按场景分：
●数据中心级别芯片：主要应用于云计算数据中心：包含 CPU、GPU、内存、存储控制器、固态硬盘等，主要要求高性能、高稳定性、高可靠性。
●消费类产品级别芯片：目前应用最广泛，市场占有率最高的芯片，应用于日常使用的电脑、手机等产品。
●工业类产品级别芯片：工业产品长期处于极高 / 低温、高湿、强盐雾和电磁辐射的恶劣环境，使用环境较苛刻，因此工业芯片必须具备稳定性、高可靠性和高安全性，且具备长服役寿命（以电力为例，要求工业芯片应用失效率。
●汽车电子级别芯片：主要是对温度环境要求严格，要在更宽泛的温度范围内都能使用。
●军工和国防级别芯片：跟国防军事工业领域有关的芯片，如卫星通信、制导、精准导航等。
按工艺制程分：
90nm 以上（包含 90nm、128nm 及以上）、60nm、45nm、28nm、14nm、12nm、7nm、7nm 及以下。现在所谓的先进制程芯片，主要指的是 12nm 以下，比如 12nm、9nm、7nm、5nm，甚至 3nm。目前台积电已经实现了 5nm 芯片的量产及 3nm 的试产。
