ASML：芯片供应链脱钩自主生产不可能 美国日本也不例外
6 月 25 日消息，据日经亚洲报道，ASML 执行副总裁兼首席商务官 Christophe Fouquet 表示，全球半导体供应链脱钩即使可能，也将极其困难且昂贵，任何一个国家都很难建立自己完全自力更生的芯片产业。
Fouquet 称，“我们 ASML 不相信脱钩是有可能的，这将非常困难且非常昂贵。人们会意识到在半导体领域取得成功的唯一途径是合作，这只是时间问题。
当前，美国、日本、欧盟、印度和中国等主要经济体为实现芯片自主生产，纷纷推动本土半导体生产。
ASML 认为，对于一些最复杂的组件，最好只有一家供应商，其成功的秘诀，就是与全球关键供应商维持长期合作。
王者归来 英特尔 2024 年跃居晶圆代工亚军：1.8nm 逆袭友商 2nm 工艺
6 月 24 日消息，英特尔公司宣布了一项重大变革，是公司创业 55 年来最重要的一次转型。具体的变化快科技之前做过报道，简单来说就是英特尔拆分了自己的半导体设计及制造、封测业务，从原来的 IDM 垂直制造变成了设计、制造 / 封测独立运营。
在这方面，英特尔的变化犹如当年 AMD 拆分晶圆制造业务后成立格芯一样，不同的是 AMD 将这部分业务独立之后卖掉了，股份也逐渐清空，现在的 AMD 跟格芯只有合作关系。
英特尔有所不同，拆分晶圆制造业务了，但没有卖掉，依然是自己的左膀右臂，因此是 IDM 2.0 模式，英特尔希望分出来的 IFS 代工部门既能接自己的订单，也能接外界的订单，跟台积电、三星抢市场。
英特尔的模式有点类似现在的三星，半导体制造业务也是内外订单都做，正因为此英特尔 CFO 指出 2024 年英特尔的 IFS 代工业务能实现 200 亿美元的营收，明年直接就超越三星成为晶圆代工市场的亚军了。
因为拆分之后最大的客户就是英特尔自己的设计部门，虽然这样算难免有左手倒右手之嫌，但三星之前也是这样做的。
除了代工模式的转变之外，英特尔这次转型还特别强调了先进工艺的逆袭，他们的官方 PPT 中还对比了过去多年中工艺上的变化。
简单来说，在 32nm 到 14nm 节点中英特尔是领先台积电的，但在 10m 之后台积电翻身了，之后的 Intel 4、Intel 3 工艺中，英特尔也很诚实地表示落后于台积电的 5nm、3nm，甚至 20A 工艺也要落后，但是 18A 工艺将会领先台积电的 2nm 工艺。
这个 18A 工艺等效于 1.8nm 工艺，是 20A 的改进版，也是英特尔 4 年搞定 5 代 CPU 工艺中最关键的一环，接下来先进工艺代工就靠它了。
让市场失望的一点就是英特尔这次没有如传闻的那样公布代工客户名单，1.8nm 工艺之前感兴趣的厂商不少，包括 Arm、高通、英伟达等，甚至还收到了英特尔的测试样片，但是确定采用该工艺代工的客户还没定下来，市场还在观望英特尔的表现。
来源：第一电动网
作者：Ballad
