美国及其盟友是全球半导体供应链的领导者，而中国大陆相对落后。美国半导体产业贡献了全球半导体供应链总价值的 39%。美国的盟国和地区 —— 日本、欧洲(特别是荷兰、英国和德国)、中国台湾和韩国 —— 总共贡献了 53%。这些国家和地区在几乎每个供应链环节上都享有竞争优势。虽然中国大陆的贡献仅为 6%，但它正在许多领域迅速发展能力，并可能试图重新配置有利于自己的供应链，从而影响国家和国际安全。
在高层次上，半导体供应链包括研发、生产、生产投入和最终使用的分销。研发支撑着所有的生产及其投入。半导体生产包括三个部分: (1)设计；(2)制造；(3) 封测 (ATP)。生产依赖于供应链的相关元素: 半导体制造设备(SME)、材料(包括形成芯片的 “ 晶片 ”)、设计软件(称为电子设计自动化，或 EDA，软件) 和与芯片设计相关的知识产权(称为核心 IP)。这一过程中价值最高、技术最复杂的部分是生产的设计和制造环节，以及供应链中的 SME 部分。虽然是在供应链中占据很小，但 EDA 和核心 IP 也很关键，这需要大量的专业知识。而 ATP 是一种劳动密集型行业，进入门槛最低。
