半导体硅片是指由硅单晶锭切割而成的薄片,又称硅晶圆片,是半导体、光伏等行业广 泛使用的基底材料。硅元素在地壳中占比约为 27%,储量丰富并且价格低廉,故成为全球应用最广泛、产量最大的半导体基础材料,目前 90% 以上的半导体产品使用硅基材料 制造。通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可将其制作成集成电路和各种半导体器件。适 用于集成电路行业的半导体硅片对产品质量有极高的要求,纯度必须达到 99.9999999%(9 个 9)以上,最先进的工艺则需要达到 99.999999999%(11 个 9),光伏行业对单晶硅片的需求是 99.9999%(6 个 9),制备难度远远小于半导体硅片。