用在逆变器中的芯片，主要有功率器件（模拟芯片）和 IC 芯片（逻辑芯片）两种。其中的功率器件主要以 IGBT 为主，也有少量 SiC 的使用，Mosfet 由于功率段偏低较少应用在逆变器领域；IC 芯片包括 MCU（单片机）、DSP（数字信号处理）等。所谓 “IGBT”，是一种绝缘栅双极型晶体管，是功率半导体的一种主流应用。主要功能是将繁杂不一的电力，处理为终端产品所需的规格。具有变频、整流、变压、功率放大、功率控制、节能等功效。小到家电、数码产品，大到轨道交通、航空航天，以及清洁发电、新能源汽车、智能电网等战略性新兴产业，都能看到它的身影。
IGBT 芯片用途广泛，对它的需求量也特别大，但受困于极高的技术壁垒，特别是光刻机技术，芯片市场多年来一直被国际巨头企业所垄断。为了尽快摆脱芯片核心部件受控的局面，在政府的支持下，国内相关企业近些年加大了相关技术的研究力度。比如，比亚迪已相继掌握 IGBT 芯片设计和制造、模组设计和制造、大功率器件测试应用平台、电源及电控等环节，拥有 IGBT 完整产业链；上海微电子已成为封测龙头企业的重要供应商，在国内市场占有率高达 80%，全球市场占有率达 40%。
尽管如此，由于国产品牌导入需要时间，且大多不被国外企业所接受，在最重要的核心元器件，软件控制算法、设计应用软件等方面，目前与国际先进水平的差距仍远大于工控与车用，所以短期内对于缓解芯片紧张并不能构成实质性的帮助。这也是从去年 4 月份延续至今，芯片危机仍然持续的主要原因，也是美国敢于用芯片技术卡中国企业脖子的原因。
