硅片环节，包括隆基、中环、晶科，大家都在做大硅片，通过大尺寸来摊低费用。电池片环节，大家都在追求更高的效率。PERC 已经非常流行了，双面、MWT 等都是我们提高效率的方式。组件环节，大家运用更高效率的封装技术像叠瓦、拼片、板块互联、无缝焊接等技术来降低成本。
硅片环节在做的大硅片，我也做了一个比较：现在最主流的是 M2-156.75 的硅片，晶科在推 G1-158.75 的方片，隆基在推 M6-166 的硅片，中环在推 M12-210。以现在主流的 156.75 为基准，158.75 能提高 3% 的面积，166 能提高 12%，210 可以提高 80%。
但是有个问题，158 和 166 跟现有设备都是兼容的，在现有设备不变或者稍加改变的情况下，我们就能提高 3% 或 12% 的产量。虽然硅料用量增加，但非硅成本（设备的折旧、人工等费用）会被摊低成原来的 0.97 倍、0.88 倍。由于电池片、组件环节都能兼容，后期环节的产能也都会增加。M6 与 M2 相比组件功率提高了 12.21%，但封装成本并未成比例增加，反而下降了 4 分 5。理论上说 M12 具备很好的降本效果，但是它与现有设备均不兼容，需要新设备，目前看实现难度大。
