中芯国际与台积电技术差距多大？

在芯片代工技术方面，台积电、中芯国际二者之间也有着将近 4 - 5 年的技术差距，台积电已经能够正式量产 5nm 的芯片，而中芯国际依旧只能够量产 14nm 芯片，虽然在今年年底，中芯国际也能够实现 7nm 芯片的量产，但二者之间依旧还是有着将近 3 代左右的技术差距，有着将近 4 - 5 年左右技术差距。

中芯国际发展之所以会受到制约，很大程度上也是和国外一直都对我国实行 “ 技术封锁 ” 有关，例如最先进的阿斯麦的极紫外 EUV 光刻机，中芯国际在 2018 年订购至今，一直都未能够成功获取到相关的技术。