申报企业丨云途半导体
汽车行业主要业务、产品与服务:
32Bit 车规级 MCU，可广泛应用于车身域、底盘域、动力域、自动驾驶域、座舱域的控制。
企业整体实力：
1. 研发能力:
云途拥有 20 年以上经验的 NXP 原生完整的车规级产品研发团队，目前公司研发人员占比超过 70%（总人数 100+），研发人员覆盖车规级 MCU 完整领域，包括功能安全 /DFT/Design/Verification/IP/ 应用 / 后端等，是国内唯一具备 15 年车规芯片开发及量产经验的成建制团队。
2. 配套及合作介绍:
主机厂：上汽、北汽、奇瑞、吉利、东风、广汽、长安等。Tier 1：保隆科技、铁将军、翰霖、欧菲光、安通林、安波福
3. 专利或其他资质认证:
目前云途拥有发明专利 15 项，已获证 13 项。产品质量体系管理上符合 ISO-9001 质量管理体系认证。车规级产品认证上拥有 AEC-Q100 认证，ISO-26262 ASIL- B 功能安全产品认证，ISO-2626 ASIL- D 功能安全设计开发流程认证，供应商符合 IAFT 169494 认证。
核心产品或技术:
1. 技术名称:
32Bit 车规级 MCU
2. 技术描述：
L 系列 核心技术与创新点：1）嵌入式闪存的混合信号生产工艺，采用了车规产品设计流程，保证了设计的模拟模块和输入输出模块能够满足车规要求，具有汽车应用所必须的电气特效和高可靠性；2）高稳定性芯片电路设计，通过自研的无片外电容 LDO 电路设计，芯片的 LDO 电路能够接受任意电容负载，通用性强，稳定性高，结构设计更加紧凑和简单，并且具有优秀的瞬态响应和超低的静态功耗。3）提供了符合车规要求的 SDK 包，以及多种参考设计，客户只需要专注于应用层的开发，最大程度上减少客户平台移植的成本和风险。M 系列 核心技术：1）高安全性、高效性芯片架构设计，采用了基于 ARM Cortex M33 的 ARMv8-M Mainline 架构，具有 TrustZone 安全特性，能够满足需要有效安全性或数字信号控制的嵌入式和 IoT 应用；2）针对超深亚微米工艺采用了 MMMC 时序分析技术，通过纳入的布局布线工具综合考虑每一个关键的 PVT Corner、RC Corner 及 Mode 组合建立的视图，进行静态时序分析和时序收敛，从而大大减少了时序收敛的迭代次数和设计时间；3）软件分离技术，通过基于 Cortex M33 实现的强制、精准且完善的软件分离，确保需要绝对安全的代码能被完全隔离，减少了必须通过安全认证的代码量，简化了软件集成、维护和验证，实现了实时系统所需的确定性和快速环境切换功能。H 系列 核心技术：1）高安全性、高效性芯片架构设计，采用了基于 ARM Cortex M7 的 ARMv7- M 架构，具备六级、顺序、双发射超标量流水线，拥有单精度、双精度浮点单元、指令和数据缓存、分支预测、SIMD 支持、紧耦合内存，并支持双核锁步功能，能够满足高安全性和高性能需求的应用场景；2）双电压域 IO 设计技术，通过在 IO 环中引入双电压接入，实现 IO 环路的高低速 IO 的灵活搭配，提供了灵活的 IO 电压和不同速率配置，简化了应用设计。3）片上故障检测、收集与上报技术，通过在芯片中集成一个独立的安全模块，检测、收集并上报芯片中的各种故障，并可以产生不同等级的安全响应，来提高芯片的安全性与可靠性。
3. 独特优势：
国内首家同时实现 M0+/M33/M7 内核车规级 MCU 量产落地的企业；进一步延伸了 ARM® Cortex®-M0+/M33/M7 MCU 在汽车行业的高度可扩展组合，且引入了更高的内存选项，以及更丰富的外围设备，将功能扩展到各种汽车应用中；专注于汽车环境的鲁棒性，非常适合在电气恶劣环境中的广泛应用，并针对成本敏感的应用提供了低引脚数选项。
4. 应用场景：
TPMS 接收模块、光雨量传感器、电流传感器、PM2.5 传感器 香氛传感器、二氧化碳传感器 电动座椅控制、电动防夹车窗控制、尾门控制、天窗控制 散热风扇控制、电动后视镜控制、无线遥控钥匙 空调控制面板、压缩机控制、空调出风口控制、电动侧滑门 倒车雷达控制、氛围灯控制、尾灯控制、转向灯控制、PTC 电加热控制 排挡控制、泵类控制、油门踏板 BCM 控制器、T-box、车载 CAN 网关、中低端 BMS 大灯控制器、门模块控制器 PEPS 无钥匙进入系统 中控导航（实时控制）、虚拟仪表（实时控制）、OBC 车载充电系统 热管理系统、尾气处理系统 助力转向、端线控刹车系统、AFS 自适应大灯系统 车载摄像头控制器、HUD、充电桩控制 新能源汽车 DC/DC 电源模块、PDU 电源分配单元
企业未来发展前景：
随着国内新能源汽车和智能网联车的增长趋势日益显著，国产车规级 MCU 的发展刻不容缓。我们可以预见未来在智能汽车上，单车 MCU 用量会超过 200 颗。随着整体环境智能化程度的加深，汽车作为最大的、与人类联结最为紧密地移动智能终端，单车对芯片的需求甚至超过 400 颗。尽管车规级 MCU 的需求空前绝胜，但是根据中信证券的报告，目前国内汽车芯片进口率仍然高达 95%，尤其是在自动驾驶领域、动力系统、底盘控制等功能的关键芯片均被国外巨头，例如 NXP、Microchip、瑞萨电子、意法半导体和英飞凌等垄断，芯片国产化率仅为 5%。而这 5% 的市场份额仍然是综合了 8 位、16 位以及 32 位的所有车规级 MCU 之后所得出的，如果单就云途半导体所在 32 位车规级 MCU 赛道，能够量产且同时满足 AEC-Q100、ISO 26262 ASIL- D 功能安全体系认证，ASIL- B 功能安全产品认证以及 C &S 一致性和鲁棒性测试认证的国产汽车芯片产品更是寥寥无几。未来，云途半导体将陆续将 YTM32B1H、YTM32BZ1 以及 YTM32N 系列量产落地并批量上车应用，真正实现 MCU+SoC 的完整产品矩阵，旨在逐步覆盖整车五大域 90% 的应用功能，高效快速突破国外芯片的垄断局面，开启国产车规级 MCU 的新纪元。
金辑奖介绍：
由盖世发起，旨在“发现好公司·推广好技术·成就汽车人”，并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，表彰在新“人机时代”下，汽车产业深度变革过程中，拥有头部影响力的企业以及正处于高速成长阶段的具有新技术、新理念、新模式的前瞻型公司，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。
来源：盖世汽车
